Device bonding apparatus using laser beam

The present invention relates to a device bonding apparatus, and more specifically, to a device bonding apparatus for bonding a device on a strip by using a laser beam. The device bonding apparatus (100) for bonding a plurality of devices (10) to a strip (20) comprises: one or more shuttle units (110); a strip transfer unit (120); and a laser beam irradiating unit (130). One or more shuttle units (110) mounts the strip (20), and reciprocate along a movement line (L) formed between a preset first area (A1) and a second area (A2). The strip transfer unit (120) picks up the strip (20) to load the strip (20) in a shuttle unit (110) positioned in the first area (A1) or picks up the strip (20) mounted in the shuttle unit (110) positioned in the first area (A1) to unload the strip to the outside. To bond the plurality of devices (10) to the strip (20), the laser beam irradiating unit (130) irradiates the laser beam (LB) to an upper surface of the strip (20) mounted in the shuttle unit (110) positioned in the second area (A2). 본 발명은 소자본딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레이저빔을 이용하여 스트립 상에 소자를 본딩하기 위한 소자본딩장치에 관한 것이다. 본 발명은, 스트립(20)에 다수의 소자(10)들을 본딩하기 위한 소자본딩장치(100)로서, 스트립(20)이 안착되며 미리 설정된 제1영역(A1) 및 제2영역(A2) 사이에 형성되는 이동라인(L)을 따라 왕복이동 가능하게 설치되는 하나 이상의 셔틀부(110)와; 스트립(20)을 픽업하여 상기 제1영역(A1)에 위치된 셔틀부(110)에 로딩하거나 또는 상기 제1영역(A1)에 위치된 셔틀부(110)에 안착된 스트립(20)을 픽업하여 외부로 언로딩하기 위한 스트립이송부(120)와; 상기 다수의 소자(10)들을 상기 스트립(20)에 본딩되도록, 상기 제2영역(A2)에 위치된 셔틀부(110) 상에 안착된 스트립(20) 상면에 레이저빔(LB)을 조사하는 레이저빔조사부(130)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자본딩장치(100)를 개시한다.