이미징 계측을 이용한 공간 패턴 부하 측정

방법은 기판의 제1 영역의 제1 구조 데이터를 식별하는 단계 및 처리 챔버에서의 하나 이상의 기판 퇴적 프로세스와 연관된 기판의 광학 계측 데이터를 수신하는 단계를 포함한다. 방법은, 광학 계측 데이터 및 제1 구조 데이터에 기초하여, 하나 이상의 기판 퇴적 프로세스와 연관된 기판의 제1 영역의 제1 성장 속도를 결정하는 단계를 더 포함한다. 방법은, 광학 계측 데이터 및 제1 성장 속도에 기초하여, 제2 영역의 제2 구조 데이터 없이 기판의 제2 영역의 두께 데이터를 예측하는 단계를 더 포함한다. A method includes identifying first structure data of a first region of a substrate and receiving optical metrology data of the substrate associated with one or more substrate deposition processes in a processing chamber. The method further includes determining, based on the optical metrology data and the first structure data, a first growth rate of the first region of the substrate associated with the one or more substrate deposition processes. The method further includes predicting, based on the optical metrology data and the first growth rate, thickness data of a second region of the substrate without second structure data of the second region.