ELECTRONIC DEVICE INCLUDING INTERPOSER

An interposer printed circuit board (PCB) according to an embodiment comprises: an insulating layer; a first via group; a first conductive pad; and a first solder layer. The insulating layer includes: a first surface and a second surface which is opposite to the first surface. The first via group connects the first surface and the second surface by penetrating the insulating layer, and includes a plurality of first vias which are separated to each other. The plurality of first vias included in the first via group are used as a first transporting path through which a first signal is transmitted. The first conductive pad is formed on the first surface, is arranged on the first surface to cover first holes of the plurality of first vias, and is electrically connected to the plurality of first vias. The first solder layer is arranged on the first conductive pad. The first conductive pad extends along the first surface of the insulating layer by a first width in a first direction. The first solder layer extends on the first conductive pad by a second width which is smaller than the first width in the first direction. In addition, various embodiments identified through the specification are possible. 일 실시 예에 따른 인터포져 PCB(interposer printed circuit board)는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대되는 제2 면을 포함하는 절연 레이어; 상기 절연 레이어를 관통하여 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 연결하고, 서로 이격되어 형성되는 복수의 제1 비아들(first vias)을 포함하는 제1 비아 그룹(group), 상기 제1 비아 그룹 내에 포함된 상기 복수의 제1 비아들은 제1 신호가 전송되는 제1 전송 경로로 이용되고, 상기 제1 면 상에 형성된, 상기 복수의 제1 비아들의 제1 홀들을 커버하도록 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 복수의 제1 비아들과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패드, 및 상기 제1 도전성 패드 상에 배치되는 제1 솔더 레이어를 포함하고, 상기 제1 도전성 패드는 상기 절연 레이어의 상기 제1 면을 따라 제1 방향으로 제1 너비만큼 연장되고, 상기 제1 솔더 레이어는 상기 제1 도전성 패드 상에서 상기 제1 방향으로 상기 제1 너비보다 작은 제2 너비만큼 연장될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.