A module for heat dissipation and a method of manufacturing heat dissipation module

According to an embodiment of the present invention, a heat dissipating module comprises: a heat absorbing member absorbing heat generated by an electronic device while attached to the electronic device; at least one heat dissipating member receiving the heat absorbed by the heat absorbing member, and releasing the same to the outside; and at least one heat pipe having one end coupled to the heat absorbing member and the other end coupled to the heat dissipating member, and transferring, to the heat dissipating member, the heat absorbed by the heat absorbing member. At least one selected from the heat absorbing member and the heat dissipating member has an accommodating portion formed therein to seat the heat pipe. Therefore, the heat dissipating module can further improve durability. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 모듈은, 전자 장치에 부착된 상태로 상기 전자 장치에서 발생하는 열을 흡수하도록 구비되는 흡열부재; 상기 흡열부재에서 흡수한 열을 전달받아 외부로 방출시키도록 구비되는 적어도 하나 이상의 방열부재; 및 일단이 상기 흡열부재와 결합되고, 타단이 상기 방열부재와 결합되어 상기 흡열부재에서 흡수한 열을 상기 방열부재 측으로 전달하도록 구비되는 적어도 하나 이상의 히트 파이프;를 포함하며, 상기 흡열부재 및 방열부재 중 선택된 적어도 어느 하나 이상은 상기 히트 파이프가 안착되도록 형성되는 수용부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.