SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MARKING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

One embodiment of the present invention provides a semiconductor package (10, 100) comprising a first package surface (11), a second package surface (12) opposite the first surface (11), a plastic molding (13), and one or more semiconductor dies (14). The first package surface (11) includes a first surface (15) of the plastic molding (13) and a first metal area (16) exposed from the plastic molding (13). The first metal area (16) includes a first product marking (17) containing at least one alphanumeric character and the first surface (15) of the plastic molding (13) includes a second product marking (18) containing at least one alphanumeric character. 실시예에서, 제1 패키지 표면(11) 및 제1 표면(11)에 대향하는 제2 패키지 표면(12), 플라스틱 몰딩(13) 및 하나 이상의 반도체 다이(14)를 포함하는 반도체 패키지(10, 100)가 제공된다. 제1 패키지 표면(11)은 플라스틱 몰딩(13)의 제1 표면(15) 및 플라스틱 몰딩(13)으로부터 노출된 제1 금속 영역(16)을 포함한다. 제1 금속 영역(16)은 적어도 하나의 영숫자 문자를 포함하는 제1 제품 마킹(17)을 포함하고, 플라스틱 몰딩(13)의 제1 표면(15)은 적어도 하나의 영숫자를 포함하는 제2 제품 마킹(18)을 포함한다.