Auto Plate Reverse Positioner One Step One-step one-step double-sided integrated drilling device for semiconductor parts with Auto Plate Reverse Positioner technology applied
The present invention relates to a semiconductor component drilling device capable of one-step double-sided integrated processing using Auto Plate Reverse Positioner technology, and more specifically is to provide the semiconductor parts drilling device capable of one-step double-sided processing us...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a semiconductor component drilling device capable of one-step double-sided integrated processing using Auto Plate Reverse Positioner technology, and more specifically is to provide the semiconductor parts drilling device capable of one-step double-sided processing using Auto Plate Reverse Positioner technology that enables higher quality production by including a main body frame; a processing table part; a support frame; a left and right guide part; an upper and lower guide part; a vertical axis fine movement control module part; and a fine drill part.
본 발명은 Auto Plate Reverse Positioner 기술을 적용한 One Step 양면 일체 가공이 가능한 반도체 부품 드릴링 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 일정한 형태를 갖는 본체프레임; 상기 본체프레임의 상부에 설치되어 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되되, 상기 본체프레임의 상부에 설치되는 Y축 레일과, 상기 Y축 레일에 안착되어 Y축 레일을 따라 전후로 이동되는 Y축 이동판과, 상기 Y축 이동판의 상부에 구비되어 가공소재가 올려지는 테이블로 구성되는 가공테이블부; 상기 본체프레임의 상부에 구성되는 지지프레임; 상기 지지프레임의 상부에 설치되어 X축 방향으로 좌우 이동 가능하게 설치되는 좌우가이드부; 상기 좌우가이드부 상에 설치되어 Z축 방향으로 상하 이동 가능하게 설치되는 상하가이드부; 상기 상하가이드부의 정면에 설치되어 Z축 방향으로 상하 이동 가능하게 설치되는 수직축 미세움직임 제어모듈부; 상기 수직축 미세움직임 제어모듈부에 연결되어 가공소재를 가공하는 미세드릴부;를 포함하고, 상기 가공테이블부의 Y축 이동판의 내부에는 구동모터, 상기 구동모터의 정밀제어를 위한 감속기, 출력보상을 위한 엔코더가 각각 구성되고, 상기 가공테이블부의 테이블은 상기 Y축 이동판의 상부에 배치되되 상기 구동모터의 끝단과 연결되어 상기 구동모터의 작동으로 일측 또는 타측으로 제자리 회전가능하도록 로터리 구조로 구성되며, 상기 테이블에의 상부에는 상, 하부로 관통되는 하나 이상의 진공홀이 형성되어 상부에 안착되는 반도체 부품을 고정할 수 있도록 구성되고, 상기 본체부의 상부에 구성되되 상기 테이블과 근접하게 배치되어, 상기 테이블의 안착되는 반도체 부품을 클램핑하여 회전하기 위한 소재 반전 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한 유용한 발명이다. |
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