근적외선 (nIR) 감응형 접착제 및 실란트 조성물

본 발명은 조성물의 중량을 기준으로, 1 내지 10 wt.% 의 a) 적어도 하나의 하기 화학식 (I) 에 따른 옥세탄 화합물: JPEGpct00013.jpg2877 식 중: R1 및 R2 는 H, C1-C6 알킬, C6-C18 아릴 또는 C7-C18 아르알킬이고; 각각의 R3 은 독립적으로 C1-C12 알킬렌 기, C6-C18 아릴렌 기, C2-C12 알케닐렌 기 또는 폴리(C1-C6 알킬렌옥시) 기이고; n 은 1 내지 3 의 정수임; 5 내지 20 wt.% 의 b) 적어도 하나의 에폭시드 화합물, 여기서 부분 b) 는 에폭시드 화합물의 총 중량의 적어도 50 wt.% 가 b1) 적어도 하나의 지환족 에폭시드로 구성되는 것을 특징으로 함; 0.1 내지 5 wt.% 의 c) 적어도 하나의 이온성 광산 (photoacid) 발생제; 0 내지 10 wt.% 의 d) 적어도 하나의 자유 라디칼 광개시제; 0.01 내지 5 wt.% 의 e) 적어도 하나의 근적외선 흡수 염료; 및, 50 내지 90 wt.% 의 f) 입자상 충전제 를 포함하는 광-경화성 접착제 또는 실란트 조성물에 관한 것이다. The present invention is directed to a photo-curable adhesive or sealant composition comprising, based on the weight of the composition:from 1 to 10 wt.% of a) at least one oxetane compound according to Formula (I) below:wherein: R1 and R2 are H, C1-C6 alkyl, C6-C18 aryl or C7-C18 aralkyl;each R3 is independently a C1-C12 alkylene group, C6-C18 arylene group, C2-C12 alkenylene group or a poly(C1-C6 alkyleneoxy) group; and,n is an integer of from 1 to 3;from 5 to 20 wt.% of b) at least one epoxide compound, wherein part b) is characterized in that at least 50 wt.% of the total weight of epoxide compounds is constituted by b1) at one cycloaliphatic epoxide;from 0.1 to 5 wt.% of c) at least one ionic photoacid generator;from 0 to 10 wt.% of d) at least one free radical photoinitiator;from 0.01 to 5 wt.% of e) at least one near-infrared absorbing dye; and,from 50 to 90 wt.% of f) particulate filler.