기판 세차운동을 이용한 기판 연마를 위한 처리 파라미터들의 제어

연마 프로세스를 위한 레시피를 생성하는 것은, 기판의 중심 주위에 각도적으로 이격된 위치들에 대한 제거할 목표 두께를 포함하는 목표 제거 프로파일을 수신하는 것, 시간에 따른 캐리어 헤드에 대한 기판 배향을 제공하는 제1 함수를 저장하는 것, 구역의 구역 아래의 연마 속도를, 캐리어 헤드의 하나 이상의 구역의 하나 이상의 압력의 함수로서 정의하는 제2 함수를 저장하는 것, 및 복수의 구역들 중 각각의 특정 구역에 대하여, 시간에 따른 특정 구역에 대한 압력을 정의하는 레시피를 계산하는 것을 포함한다. 레시피를 계산하는 것은, 연마...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	CHERIAN BENJAMIN, BROWN BRIAN J, OSTERHELD THOMAS H, ZHU ZHIZE, GARRETSON CHARLES C, LAU ERIC, ZHANG HUANBO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING TRANSPORTING
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