기판 세차운동을 이용한 기판 연마를 위한 처리 파라미터들의 제어

연마 프로세스를 위한 레시피를 생성하는 것은, 기판의 중심 주위에 각도적으로 이격된 위치들에 대한 제거할 목표 두께를 포함하는 목표 제거 프로파일을 수신하는 것, 시간에 따른 캐리어 헤드에 대한 기판 배향을 제공하는 제1 함수를 저장하는 것, 구역의 구역 아래의 연마 속도를, 캐리어 헤드의 하나 이상의 구역의 하나 이상의 압력의 함수로서 정의하는 제2 함수를 저장하는 것, 및 복수의 구역들 중 각각의 특정 구역에 대하여, 시간에 따른 특정 구역에 대한 압력을 정의하는 레시피를 계산하는 것을 포함한다. 레시피를 계산하는 것은, 연마 속도를 정의하는 제2 함수 및 시간에 따른 구역에 대한 기판 배향을 제공하는 제1 함수로부터 연마 후의 예상 두께 프로파일을 계산하는 것, 및 예상 두께 프로파일과 목표 두께 프로파일 간의 차이를 감소시키기 위해 최소화 알고리즘을 적용하는 것을 포함한다. Generating a recipe for controlling a polishing system includes receiving a target removal profile that includes a target thickness to remove for a plurality of locations on a substrate that are angularly distributed around the substrate, and storing a first function defining a polishing rate for a zone from a plurality of pressurizable zones of a carrier head that are angularly distributed around a the carrier head. The first function defines polishing rates as a function of pressures. For each particular zone of the plurality of zones a recipe defining a pressure for the particular zone over time is calculated by calculating an expected thickness profile after polishing using the first function, and minimizing a cost function that incorporates a first term representing a difference between the expected thickness profile and a target thickness profile.