우레탄 수지, 수지 조성물 및 접착제 조성물, 및 우레탄 수지의 제조 방법

[과제] 종래의 우레탄 수지로는 달성할 수 없던 내굴곡성, 신도가 우수하고, 또한 들러붙음이 없는 우레탄 수지, 수지 조성물 및 접착제 조성물과, 그 우레탄 수지의 제조 방법을 제공하는 것. [해결수단] 이하의 (1)∼(3)을 만족하는 우레탄 수지. (1) 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상이다 (2) 중량 평균 분자량(Mw)이 180000∼2000000이다 (3) 분자량 분포(Mw/Mn)가 9∼200이다(여기서 Mn은 수평균 분자량을 나타낸다) [Problem] To provide a urethane resin, a resin...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SONODA RYO, MATSUMOTO SHUHEI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DYES MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Zusammenfassung:	[과제] 종래의 우레탄 수지로는 달성할 수 없던 내굴곡성, 신도가 우수하고, 또한 들러붙음이 없는 우레탄 수지, 수지 조성물 및 접착제 조성물과, 그 우레탄 수지의 제조 방법을 제공하는 것. [해결수단] 이하의 (1)∼(3)을 만족하는 우레탄 수지. (1) 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상이다 (2) 중량 평균 분자량(Mw)이 180000∼2000000이다 (3) 분자량 분포(Mw/Mn)가 9∼200이다(여기서 Mn은 수평균 분자량을 나타낸다) [Problem] To provide a urethane resin, a resin composition, and an adhesive composition that have superior flex resistance and elongation heretofore unachievable with conventional urethane resins and that are non-tacky, and also to provide a method for producing said urethane resin. [Solution] A urethane resin satisfying the following (1)-(3). (1) A glass transition temperature (Tg) of 40°C or higher. (2) A weight-average molecular weight (Mw) of 180,000-2,000,000. (3) A molecular-weight distribution (Mw/Mn) of 9-200 (where Mn represents the number-average molecular weight).