Wafer hand

A wafer hand is provided. The wafer hand according to one aspect of the present invention is a wafer hand connected to a vacuum pump to adsorb and transport a circular wafer, comprising: a body part extending in one direction and having a first support surface supporting one side of a wafer protrudi...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: NA JUN SEON
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:A wafer hand is provided. The wafer hand according to one aspect of the present invention is a wafer hand connected to a vacuum pump to adsorb and transport a circular wafer, comprising: a body part extending in one direction and having a first support surface supporting one side of a wafer protruding from one side; an adsorption part formed on one side of the first support surface and adsorbing the wafer to the first support surface; and a flow path part formed inside the body part, having one end connected to the adsorption part and the other end connected to the vacuum pump, wherein the first support surface may be formed inside a first distance from a virtual first center point. Thus, the present invention can provide the wafer hand that can transport various types of wafers without replacing parts or changing shape. 웨이퍼 핸드가 제공된다. 본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 핸드는, 원형 웨이퍼를 흡착 이송하기 위하여 진공 펌프에 연결되는 웨이퍼 핸드에 있어서, 일 방향으로 연장되고 상기 웨이퍼의 일 면을 지지하는 제1 지지면이 일 면으로부터 돌출되는 몸체부; 상기 제1 지지면의 일 측에 형성되고 상기 제1 지지면에 상기 웨이퍼를 흡착시키는 흡착부; 및 상기 몸체부의 내부에 형성되되 일 단이 상기 흡착부에 연결되고 타 단이 상기 진공 펌프에 연결되는 유로부; 를 포함하고, 상기 제1 지지면은 가상의 제1 중심점으로부터 제1 거리의 내측에 형성될 수 있다.