Apparatus for transferring wafer

A wafer transfer device is provided. According to one aspect of the present invention, the wafer transfer device comprises: a plate-shaped support plate that can be moved to a predetermined position; an adsorption member capable of pulling a plate-shaped first wafer having a predetermined diameter with a first force to position the first wafer on a lower side of the support plate in a state when the first wafer does not contact the support plate; and a first rotation prevention member contacting a first position of the first wafer to prevent the first wafer from rotating without contacting the support plate. 웨이퍼 이송 장치가 제공된다. 본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 이송 장치는 소정의 위치로 이동할 수 있는 판상의 지지 플레이트; 소정의 직경을 가지는 판상의 제1 웨이퍼를 제1 세기로 당겨 상기 제1 웨이퍼가 상기 지지 플레이트에 접촉하지 않은 상태로 상기 제1 웨이퍼를 상기 지지 플레이트의 하측에 위치시킬 수 있는 흡착 부재; 및 상기 제1 웨이퍼가 상기 지지 플레이트에 접촉하지 않은 상태에서 회전하지 않도록 상기 제1 웨이퍼의 제1 위치에 접촉되는 제1 회전 방지 부재; 를 포함할 수 있다.