반도체 제조 장치용 부재
본 발명의 반도체 제조 장치용 부재는, AlN 세라믹 기체의 표면에 웨이퍼 적재용의 돌기가 마련된 것이다. AlN 세라믹 기체 중 돌기가 마련되어 있지 않은 부분은, 표면으로부터 소정 깊이까지의 표층 영역과, 표층 영역보다도 하측의 모재 영역을 갖는다. 소정 거리는 5㎛ 이하이다. 표층 영역의 산소 함유율은, 모재 영역의 산소 함유율보다도 높다. A member for semiconductor manufacturing apparatus of the present invention includes an AlN ceramic subst...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | 본 발명의 반도체 제조 장치용 부재는, AlN 세라믹 기체의 표면에 웨이퍼 적재용의 돌기가 마련된 것이다. AlN 세라믹 기체 중 돌기가 마련되어 있지 않은 부분은, 표면으로부터 소정 깊이까지의 표층 영역과, 표층 영역보다도 하측의 모재 영역을 갖는다. 소정 거리는 5㎛ 이하이다. 표층 영역의 산소 함유율은, 모재 영역의 산소 함유율보다도 높다.
A member for semiconductor manufacturing apparatus of the present invention includes an AlN ceramic substrate with a surface provided with projections for wafer placement. At least part of an area, provided with no projection, of the AlN ceramic substrate has a surface layer region from the surface to a predetermined depth, and a base material region below the surface layer region. The predetermined depth is 5 μm or less. The oxygen content rate of the surface layer region is higher than the oxygen content rate of the base material region. |
---|