리드 부재

리드 부재는, 제 1 주면과, 상기 제 1 주면과는 반대 측의 제 2 주면을 구비한 리드 도체와, 상기 리드 도체의 제 1 방향에서의 양단부를 노출하면서, 상기 리드 도체의 상기 양단부 사이에서, 상기 제 1 주면과, 상기 제 2 주면과, 양측면을 덮는 수지부를 갖고, 상기 리드 도체는, 금속 기재와, 상기 금속 기재의 표면의 적어도 일부에 형성되고, 크로뮴, 산소 및 불소를 포함하는 표면 처리층을 갖고, 기화 온도가 220℃인 칼 피셔 전량 적정에 의해 측정되는, 상기 표면 처리층의 상기 수지부로부터 노출된 부분의 수분 함유량이 5.0μg/cm2 이하이다. A lead member includes a lead conductor having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface. The lead member includes a resin portion that covers the first main surface, the second main surface, and two side surfaces that are between both ends of the lead conductor, while exposing the both ends of the lead conductor in a first direction. The lead conductor includes a metal substrate and a surface treatment layer formed on at least a portion of a surface of the metal substrate, the surface treatment layer including chromium, oxygen, and fluorine. A moisture content of a portion of the surface treatment layer exposed from the resin portion, as measured by coulometric Karl Fischer titration at a vaporization temperature of 220° C., is 5.0 μg/cm2 or less.