다수의 반도체 프로세스 모듈들 또는 챔버들을 지원하기 위한 모듈식 메인프레임 레이아웃

칩렛들을 기판에 본딩하는 방법들 및 장치가 본원에서 제공된다. 일부 실시예들에서, 기판을 프로세싱하기 위한 다중 챔버 프로세싱 도구는, 하나 이상의 유형들의 기판들을 수용하기 위한 하나 이상의 로드포트들을 갖는 EFEM(equipment front end module); 및 서로 커플링되고 EFEM에 커플링된 제1 자동화 모듈을 갖는 복수의 자동화 모듈들을 포함하고, 복수의 자동화 모듈들 각각은 이송 챔버 및 이송 챔버에 커플링된 하나 이상의 프로세스 챔버들을 포함하고, 이송 챔버는 복수의 하나 이상의 유형들의 기판들을 홀딩하도록 구성된 버퍼를 포함하고, 이송 챔버는 버퍼, 하나 이상의 프로세스 챔버들, 및 복수의 자동화 모듈들의 인접한 자동화 모듈에 배치되는 버퍼 사이에서 하나 이상의 유형들의 기판들을 이송하도록 구성된 이송 로봇을 포함한다. Methods and apparatus for bonding chiplets to substrates are provided herein. In some embodiments, a multi-chamber processing tool for processing substrates includes: an equipment front end module (EFEM) having one or more loadports for receiving one or more types of substrates; and a plurality of automation modules coupled to each other and having a first automation module coupled to the EFEM, wherein each of the plurality of automation modules include a transfer chamber and one or more process chambers coupled to the transfer chamber, wherein the transfer chamber includes a buffer, and wherein the transfer chamber includes a transfer robot configured to transfer the one or more types of substrates, wherein at least one of the plurality of automation modules include a bonder chamber and at least one of the plurality of automation modules include a wet clean chamber.