END EFFECTOR ASSEMBLY FOR CLEAN/DIRTY SUBSTRATE HANDLING

An end effector includes first, second, third, fourth, fifth, sixth, and seventh substrate support pads. The method for handling the substrate with the end effector in the substrate processing system comprises a step of engaging peripheral edges of the substrate with the second, fifth, and sixth substrate support pads. The method further includes a step of moving the end effector into a processing chamber of the substrate processing system by a first distance. Additionally, the method further includes a step of disengaging the peripheral edges of the substrate from the second, fifth, and sixth substrate support pads. The method further includes: a step of moving the end effector into the processing chamber of the substrate processing system by a second distance; and a step of engaging the peripheral edges of the substrate with the first, third, fourth, and seventh substrate support pads. An objective of the present invention is to provide a method and a device for handling a substrate in a substrate processing system. 엔드 이펙터는 제 1, 제 2, 제 3, 제 4, 제 5, 제 6, 및 제 7 기판 지지 패드들을 포함한다. 기판 프로세싱 시스템에서 엔드 이펙터를 사용하여 기판을 핸들링하는 방법은, 제 2, 제 5, 및 제 6 기판 지지 패드들과 기판의 주변 에지를 인게이징하는 (engaging) 단계를 포함한다. 방법은 또한 기판 프로세싱 시스템의 프로세싱 챔버 내로 제 1 거리만큼 엔드 이펙터를 이동시키는 단계를 포함한다. 방법은 제 2, 제 5, 및 제 6 기판 지지 패드들로부터 기판의 주변 에지를 디스인게이징하는 (disengaging) 단계를 더 포함한다. 방법은 부가적으로 기판 프로세싱 시스템의 프로세싱 챔버 내로 제 2 거리만큼 엔드 이펙터를 이동시키는 단계, 및 제 1, 제 3, 및 제 4, 및 제 7 기판 지지 패드들과 기판의 주변 에지를 인게이징하는 단계를 포함한다.