제2 조파 기반의 반도체 다층 구조 측정 방법 및 장치

본 발명은 웨이퍼 전역 측정을 위한 2차 조파 기반 측정 방법 및 장치를 제공한다. 당해 방안은 지정 지점 측정, 스캐닝 측정, 및 지정 지점 측정과 스캐닝 측정의 결합 등 세 가지 방식을 포함한다. 상기 스캐닝 측정 방안은 높은 측정 효율 보장하는 전제 하에서 웨이퍼에 대해 전역 측정을 수행하여 전기적 결함의 위치, 크기, 상대 밀도 분포를 획득함으로써 웨이퍼 이상 지점에 대한 포지셔닝 및 트러블슈팅을 구현할 수 있으며, 이는 이전의 2차 조파 측정 기술에서 구현할 수 없다. 본 발명은 또한 2차 조파 신호를 기술하기 위한 새로운...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	HUANG CHONGJI, ZHOU PUXI, ZHAO WEIWEI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MEASURING MEASURING ELECTRIC VARIABLES MEASURING MAGNETIC VARIABLES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TESTING
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