Substrate processing apparatus and substrate processing method
The present invention relates to a substrate processing apparatus capable of reducing particles in a pipe during a cooling process, in which the substrate processing apparatus may include: a housing having an opening formed on one side thereof and a passage through which a substrate enters and exits...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a substrate processing apparatus capable of reducing particles in a pipe during a cooling process, in which the substrate processing apparatus may include: a housing having an opening formed on one side thereof and a passage through which a substrate enters and exits; a support plate provided in the housing to support the substrate; a cooling medium supply unit formed at a lower portion of the support plate to supply a cooling medium and cool the support plate; a substrate transfer unit inserted into the housing to mount the substrate on the support plate; and a cooling medium discharge pipe formed at a lower portion of the substrate transfer unit to discharge particles, which remains in a supply pipe for supplying the cooling medium to the housing, to an outside.
본 발명은 냉각 공정 수행시 배관 내 파티클을 저감할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 일측에 개구가 형성되어 기판이 출입되는 통로를 구비하는 하우징; 상기 하우징 내에 구비되어 기판을 지지할 수 있는 지지 플레이트; 냉각매체를 공급하여 상기 지지 플레이트를 냉각할 수 있도록 상기 지지 플레이트의 하부에 형성된 냉각매체 공급부; 상기 지지 플레이트 상에 상기 기판을 안착시키기 위해 상기 하우징 내부로 인입되는 기판 이송부; 및 상기 냉각매체를 상기 하우징으로 공급하는 공급 배관 내에 잔류하는 파티클(particle)을 외부로 배출하기 위해, 상기 기판 이송부의 하부에 형성된 냉각매체 배출 배관;을 포함할 수 있다. |
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