ESC ESC SUBSTRATE SUPPORT WITH CHUCKING FORCE CONTROL

본 명세서에 설명된 실시예들은, 기판 프로세싱 동안 기판의 편향, 및 그에 따른 기판과 기판 지지부 사이의 접촉력을 모니터링 및 제어함으로써 기판의 비활성 표면에 대한 바람직하지 않은 스크래치들을 감소시키거나 실질적으로 제거하는 데 사용되는 방법들 및 장치를 제공한다. 일 실시예에서, 기판을 프로세싱하기 위한 방법은, 기판 지지부의 패터닝된 표면 상에 기판을 포지셔닝시키는 단계 - 기판 지지부는 프로세싱 챔버의 프로세싱 볼륨에 배치됨 -, 기판 지지부에 배치된 척킹 전극에 척킹 전압을 인가하는 단계, 기판과 기판 지지부 사이에 배치...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: DING ZHENWEN, HE JIM ZHONGYI, BOYD JR. WENDELL GLENN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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