ESC ESC SUBSTRATE SUPPORT WITH CHUCKING FORCE CONTROL

본 명세서에 설명된 실시예들은, 기판 프로세싱 동안 기판의 편향, 및 그에 따른 기판과 기판 지지부 사이의 접촉력을 모니터링 및 제어함으로써 기판의 비활성 표면에 대한 바람직하지 않은 스크래치들을 감소시키거나 실질적으로 제거하는 데 사용되는 방법들 및 장치를 제공한다. 일 실시예에서, 기판을 프로세싱하기 위한 방법은, 기판 지지부의 패터닝된 표면 상에 기판을 포지셔닝시키는 단계 - 기판 지지부는 프로세싱 챔버의 프로세싱 볼륨에 배치됨 -, 기판 지지부에 배치된 척킹 전극에 척킹 전압을 인가하는 단계, 기판과 기판 지지부 사이에 배치된 후면측 볼륨으로 가스를 유동시키는 단계, 기판의 편향을 모니터링하는 단계, 및 기판의 편향에 기반하여 척킹 파라미터를 변화시키는 단계를 포함한다. Embodiments described herein provide methods and apparatus used to reduce or substantially eliminate undesirable scratches to the non-active surface of a substrate by monitoring and controlling the deflection of a substrate, and thus the contact force between the substrate and a substrate support, during substrate processing. In one embodiment a method for processing a substrate includes positioning the substrate on a patterned surface of a substrate support, where the substrate support is disposed in a processing volume of a processing chamber, applying a chucking voltage to a chucking electrode disposed in the substrate support; flowing a gas into a backside volume disposed between the substrate and the substrate support, monitoring a deflection of the substrate, and changing a chucking parameter based on the deflection of the substrate.