HOUSING INCLUDING STRUCTURE FOR REINFORCING RIGIDITY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME

A housing of an electronic device, according to one embodiment, which can reduce a buckling phenomenon that occurs in a film structure attached to the housing, comprises a first surface, a second surface facing the first surface, and a side surface disposed between the first surface and the second surface, and provides an interior space which is surrounded by the first surface, the second surface and the side surface, and in which at least a portion of at least one electronic component is disposed. The housing comprises: a cover plate composed of a first region formed as a plane corresponding to the second surface and a second region formed as a curved surface extending from a portion of the first region and surrounding the side surface; a substrate layer disposed on the cover plate; a printing layer disposed on the substrate layer; and a protective layer disposed on the printing layer, wherein the thicknesses of the substrate layer, printing layer and protective layer are constant, and the thickness of a first portion of the printing layer disposed on the first region is thinner than the thickness of a second portion of the printing layer disposed on the second region. 일 실시예에 따른, 전자 장치의 하우징은 제1 면, 상기 제1 면을 마주하는 제2 면 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 측면을 포함하고, 상기 제1 면, 상기 제2 면 및 상기 측면에 의해 감싸지고, 적어도 하나의 전자 부품 중 적어도 일부가 배치되는 내부공간을 제공하고, 상기 하우징은, 상기 제2 면에 대응되는 평면으로 형성된 제1 영역 및 상기 제1 영역의 일부로부터 연장되는 곡면으로 형성되고, 상기 측면을 감싸는 제2 영역을 포함하는 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트 상에 배치되는 기재층, 상기 기재층 상에 배치되는 인쇄층 및 상기 인쇄층 상에 배치되는 보호층을 포함하며, 상기 기재층, 인쇄층 및 보호층 전체의 두께는 일정하고, 상기 제1 영역 상에 배치되는 상기 인쇄층 중 제1부분의 두께는 상기 제2 영역 상에 배치되는 상기 인쇄층 중 제2부분의 두께보다 얇은 구조를 포함한다.