Capacitor wire embedded Wiring Board
A wiring board includes: an insulating layer having a first surface and a second surface, which are opposite to each other; upper wiring patterns on the first surface of the insulating layer; lower wiring patterns on the second surface of the insulating layer; intermediate wiring patterns, which are...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | A wiring board includes: an insulating layer having a first surface and a second surface, which are opposite to each other; upper wiring patterns on the first surface of the insulating layer; lower wiring patterns on the second surface of the insulating layer; intermediate wiring patterns, which are disposed in the insulating layer and are electrically connected to the upper wiring patterns and the lower wiring patterns; and a capacitor wire connected to corresponding wiring patterns of the upper wiring patterns, the lower wiring patterns, and the intermediate wiring patterns. The capacitor wire includes a core electrode line having a wire shape, an outer electrode line covering at least a portion of the core electrode line, and a dielectric line interposed between the core electrode line and the outer electrode line. According to the present invention, performance and reliability of the wiring board may be improved.
배선 기판은, 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 갖는 절연층, 상기 절연층의 상기 제1 면 상의 상부 배선 패턴들, 상기 절연층의 상기 제2 면 상의 하부 배선 패턴들, 상기 절연층 내에 배치되고 상기 상부 배선 패턴들 및 상기 하부 배선 패턴들에 전기적으로 연결된 중간 배선 패턴들, 및 상기 상부 배선 패턴들, 상기 하부 배선 패턴들, 및 상기 중간 배선 패턴들 중 대응하는 배선 패턴들에 연결된 캐패시터 와이어를 포함한다. 상기 캐패시터 와이어는 와이어 형상을 갖는 코어 전극 라인, 상기 코어 전극 라인의 적어도 일부를 덮는 외부 전극 라인, 및 상기 코어 전극 라인과 상기 외부 전극 라인 사이에 개재되는 유전체 라인을 포함한다. |
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