웨이퍼 프로세싱 장비를 위한 다중 구역 히터 제어부

웨이퍼 프로세싱 장비에 대한 다수의 구역들에 있는 복수의 히터들에 전력을 제공하는 방법은, 페디스털(pedestal) 내의 복수의 상이한 가열 구역들에 전압을 공급하도록 구성된 복수의 전력 리드(power lead)들에 전압이 공급되게 하는 단계, 복수의 상이한 가열 구역들로부터, 복수의 전력 리드들에 의해 공유되는 리턴 리드(return lead)를 통해 전류가 수신되게 하는 단계, 및 복수의 전력 리드들에 제공된 전압의 극성이 스위칭되게 하는 단계를 포함할 수 있다. 스위칭 주파수는, 기판을 페디스털에 홀딩(hold)하기 위해 DC 척킹(chucking) 동작이 동시에 활성화될 수 있도록 구성될 수 있다. 리턴 리드를 공유하는 가열 구역들을 듀티 사이클링(duty cycle)하면 공유된 리턴 리드를 통한 전류를 최소화시킬 수 있다. A method of providing power to a plurality of heaters in multiple zones for wafer-processing equipment may include causing a voltage to be supplied to a plurality of power leads configured to supply the voltage to a plurality of different heating zones in a pedestal, causing current to be received from the plurality of different heating zones through a return lead that is shared by the plurality of power leads, and causing a polarity of the voltage provided to the plurality of power leads to switch. The switching frequency may be configured such that a DC chucking operation can be active at the same time to hold a substrate to the pedestal. Duty cycling the heating zones that share the return lead may minimize the current through the shared return lead.