Vacuum bolt for a semi-conductor device and non-electrolysis polishing method thereof

The present invention relates to a method for electroless polishing of vacuum bolts for semiconductor equipment, comprising: a pre-processing step; an electroless polishing step; first to fourth washing steps; a neutralization step; a washing step; and a drying step. Thus, the present invention enables precise dimensional control by precisely and evenly grinding the inside of a circular hole like the vacuum bolt. 본 발명은 반도체 장비용 진공볼트의 무전해 연마 방법에 관한 것으로서, 나사부 내에 길이방향으로 원형홀이 천 공된 진공볼트를 강알카리 및 계면 활성제 수용액에 담궈 표면에 강하게 부착되어 있는 유기물을 진공볼트 표면 에서 화학반응으로 용해하고 녹여내는 처리를 하면서 표면에 잔존하는 이물질들을 제거하는 전처리단계와; 물 70.7 중량%, 농도 36%의 염산 10 중량%, 농도 67%의 질산 9.3 중량%, 광택제 10 중량%로 조성된 화학 연마액에 상기 진공볼트를 1~5분간 침지하여 반응시키는 무전해 연마단계와; 상기 무전해 연마단계후의 진공볼트를 물로 씻어 내는 제1 내지 제4 수세단계와; 상기 제1 내지 제4 수세단계 후의 진공볼트를 실온에서 수산화나트륨(NaOH) 20g/L 함유하는 중화액에 1~5분 동안 침지하여 중화 처리하는 중화단계와; 상기 중화단계 후의 진공볼트를 다시 물로 씻어 내는 수세단계와; 상기 수세단계 후의 진공볼트를 고온에서 건조하는 건조단계로 이루어진 것을 특징 으로 한다. 이와 같은 본 발명은 상기 진공볼트와 같이 원형홀 내를 정밀하고 고르게 연마하여 정밀한 치수 제어가 가능 하 고 소구경의 내경연마까지 가능한바, 즉, 전해연마로 가공하기 힘든 틈새인 원형홀 내와 복잡한 구조물의 가공이 가능하고, 또한, 무전해 연마는 연마할 부품을 화학 용액에 넣어 화학 반응시켜 표면을 연마하기 때문에 한 번에 많은 양을 연마할 수 있어 작업의 효율성이 향상될 뿐만 아니라 무전해 연마로 연마된 진공볼트는 광택성과 내 식성 및 볼트의 표면을 매끄럽게 하여 고착현상을 완화하는 효과를 가지고 있다.