TRANSPORT APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES AND DESIGN METHOD FOR THE TRANSPORT APPARATUS

According to the present invention, a transport device for a semiconductor device comprises: a running portion having a pair of running wheels which move along a pair of running rails provided at an upper part of a semiconductor manufacturing line; a receiving portion supported by the running portion at a lower part of the running rails and formed to accommodate a semiconductor device; and a pair of tires each surrounding the running wheels and having inner surfaces facing each other and outer surfaces opposing the inner surfaces. In addition, each of the pair of tires includes a tread portion in contact with the running rail, and the tread portion has an outer cross-sectional shape defined by a first arc having a first curvature and a second arc having a second curvature. Moreover, a contact point in which the first arc and the second arc meet is located at a point closer to the inner surface than the outer surface. Accordingly, the tires can move stably even when the running rails extend in a curved direction and the occurrence of wear can be significantly reduced. 반도체 장치용 운반 장치는, 반도체 제조 라인 상부에 구비되는 한 쌍의 주행 레일들을 따라 이동하는 한 쌍의 주행 휠들을 갖는 주행부, 상기 주행 레일들 하부에서 상기 주행부에 의해 지지되고 반도체 장치를 수용하기 위한 수용부, 및 상기 주행 휠들을 각각 감싸고 서로 마주보는 내측면들 및 상기 내측면들과 반대되는 외측면들을 갖는 한 쌍의 타이어들을 포함한다. 상기 한 쌍의 타이어들 각각은 상기 주행 레일과 접촉하는 트레드부를 포함하고, 상기 트레드부는 제1 곡률을 갖는 제1 원호와 제2 곡률을 갖는 제2 원호에 의해 정의되는 외측 단면 형상을 갖는다. 상기 제1 및 제2 원호들이 만나는 접점은 상기 외측면보다 상기 내측면에 가까운 지점에 위치한다.