열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속 피복적층판, 프린트 배선판 및 고속 통신 대응 모듈

(a) 적어도 1개의 N-치환 말레이미드기를 갖는 말레이미드 화합물, 및 (b) 하기 일반식 (1)로 표시되고, 또한 상기 (a) 성분이 갖는 말레이미드기에 대하여 반응성을 나타내지 않는 화합물을 함유하여 이루어지는 열경화성 수지 조성물. JPEGpct00043.jpg3081 (Xb1은, 단결합 또는 치환 혹은 비치환의 탄소수 1 내지 5의 지방족 탄화수소기를 나타낸다. Rb1 및 Rb2는, 각각 독립적으로, 치환 혹은 비치환의 탄소수 1 내지 10의 지방족 탄화수소기, 치환 혹은 비치환의 환 형성 탄소수 6 내지 18의 방향족 탄화수소기, 치환 혹은 비치환의 환 형성 원자수 5 내지 20의 복소환식 방향족 탄화수소기, 산소 원자 함유기, 또는 그것들의 조합을 포함하는 기를 나타낸다. m 및 n은, 각각 독립적으로, 0 내지 5의 정수이다.) A thermosetting resin composition containing a maleimide compound (a) having at least one N-substituted maleimide group, and a compound (b) represented by the following general formula (1) exhibiting no reactivity with the maleimide group of the component (a) (Xb1 represents a single bond or a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms; Rb1 and Rb2 each independently represent a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 18 ring carbon atoms, a substituted or unsubstituted heterocyclic aromatic hydrocarbon group having 5 to 20 ring atoms, an oxygen atom-containing group, or a group containing a combination of these groups; and m and n each independently represent an integer of 0 to 5).