음향 카메라를 위한 통합형 하우징 및 수동 냉각

마이크로폰 어레이 및 온보드 프로세서를 가지는 음향 카메라들의 개선된 수동 히트 싱킹이 제공된다. 온보드 프로세서는, 인클로저의 열 소산 표면으로 열을 전도하기 위해 밀봉된 인클로저 내의 히트 싱크 부재를 사용하여 히트 싱크된다. 바람직하게는, 히트 싱크 부재는 대부분, 온보드 프로세서와의 양호한 열 접촉을 보장하기 위해 기계적 힘을 제공하고 그리고 열 소산 표면에 열 전도를 제공하는 이중 기능들을 가지는 스프링 부재이다. 단일 인클로저는 온보드 프로세서 및 마이크로폰 어레이 둘 모두를 에워쌀 수 있다. 대안적으로, 인클로저는 2개의 부품들, 마이크로폰 어레이를 에워싸는 제1 부품 및 온보드 프로세서를 에워싸는 제2 부품을 가질 수 있다. Improved passive heat sinking of acoustic cameras having a microphone array and onboard processor is provided. The onboard processor is heat sunk using a heat sink member within a sealed enclosure to conduct heat to a heat dissipation surface of the enclosure. Preferably the heat sink member is mostly a spring member having the dual functions of providing mechanical force to ensure good thermal contact with the onboard processor and providing heat conduction to the heat dissipation surface. A single enclosure can enclose both the onboard processor and the microphone array. Alternatively, the enclosure can have two parts, a first part enclosing the microphone array, and a second part enclosing the onboard processor.