HIGH ASPECT RATIO ELECTROPLATED STRUCTURES AND ANISOTROPIC ELECTROPLATING PROCESSES

고형상비 전기도금 구조를 포함하는 장치 및 고형상비 전기도금 구조를 형성하는 방법이 설명되어 있다. 금속 구조를 제조하는 방법은 높이 대 폭 형상비(A/B)를 특징으로 하는 금속 베이스를 갖는 기판을 제공하는 단계 및 베이스의 형상비(A/B)보다 큰 높이 대 폭 형상비(A/S)를 갖는 금속 구조를 형성하도록 베이스 상에 금속 크라운을 전기도금하는 단계를 포함한다. Devices including high-aspect ratio electroplated structures and methods of forming high-aspect...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LADWIG PETER F, RIEMER DOUGLAS P, SWANSON KURT C
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PRINTED CIRCUITS PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	고형상비 전기도금 구조를 포함하는 장치 및 고형상비 전기도금 구조를 형성하는 방법이 설명되어 있다. 금속 구조를 제조하는 방법은 높이 대 폭 형상비(A/B)를 특징으로 하는 금속 베이스를 갖는 기판을 제공하는 단계 및 베이스의 형상비(A/B)보다 큰 높이 대 폭 형상비(A/S)를 갖는 금속 구조를 형성하도록 베이스 상에 금속 크라운을 전기도금하는 단계를 포함한다. Devices including high-aspect ratio electroplated structures and methods of forming high-aspect ratio electroplated structures are described. A method for manufacturing metal structures includes providing a substrate having a metal base characterized by a height to width aspect ratio A/B and electroplating a metal crown on the base to form the metal structure with a height to width aspect ratio A/S greater than the aspect ratio A/B of the base.