DISPLAY MODULE BONDING METHOD USING INKJET DEVICE

The present invention relates to a method for manufacturing a display panel through a chip-on-plastic process step (S1000) using an inkjet device, and more specifically, to a method for manufacturing a display panel which comprises: a step (S1110) of forming an anisotropic conductive layer (PACF) for fixing a circuit board by ejecting an anisotropic conductive layer forming material from an anisotropic conductive layer ejection head of the inkjet device to bond the circuit board to an end side of the display panel; a step (S1120) of forming a reinforced curing layer (UV1) by ejecting a reinforced curing layer material from a reinforced curing layer ejection head of the inkjet device on a side surface of the anisotropic conductive layer (PACF) formed in the step (S1110); a step (S1130) of forming an anisotropic conductive layer (DACF) for fixing a driving chip by ejecting the anisotropic conductive layer forming material from the anisotropic conductive layer ejection head of the inkjet device to bond the driving chip to the inside of the anisotropic conductive layer (PACF) and the reinforced cured layer (UV1) formed in the step (S1120); and a printing step (S1100) consisting of a step (S1150) of forming pixels by ejecting a material for pixel printing from a print head of the inkjet device in an inner side of the anisotropic conductive layer (DACF) for the driving chip formed in the step (S1120). According to the present invention, it is possible to apply a fixed amount of a stress adjustment layer or a reinforced curing resin layer. 잉크젯 장치를 이용하여 칩온플라스틱 공정 단계(S1000)를 통해 디스플레이 패널을 제조하는 방법으로서, 디스플레이 패널의 단부측에 회로기판 본딩을 위해 잉크젯 장치의 이방성 도전층 토출 헤드에서 이방성 도전층 형성 물질을 토출하여 회로기판 고정용 이방성 도전층(PACF)을 형성하는 단계(S1110); 상기 단계(S1110)에서 형성된 이방성 도전층(PACF)의 측면에 잉크젯 장치의 강화 경화층 토출 헤드에서 강화 경화층 물질을 토출하여 강화 경화층(UV1)을 형성하는 단계(S1120); 상기 단계(S1120)에서 형성된 이방성 도전층(PACF) 및 강화 경화층(UV1)의 내측으로 구동칩의 본딩을 위해 잉크젯 장치의 이방성 도전층 토출 헤드에서 이방성 도전층 형성 물질을 토출하여 구동칩 고정용 이방성 도전층(DACF)을 형성하는 단계(S1130); 상기 단계(S1120)에서 형성된 구동칩용 이방성 도전층(DACF)의 내측으로 잉크젯 장치의 인쇄 헤드에서 화소 인쇄를 위한 물질을 토출하여 화소를 형성하는 단계(S1150)로 이루어지는 인쇄단계(S1100)를 포함하는 디스플