2차원 기판을 처리, 특히 사전 분리하는 방법

본 발명은 2차원 기판, 특히 유리 기판을 처리, 특히 사전 분리하는 방법으로서, 기판은 기판 캐리어 상에 배치되고 작용 구역의 영역에서는 기판 캐리어의 방향으로 작용하는 힘을 받지만, 보상 구역의 영역에서는 기판 캐리어의 방향으로 작용하는 힘을 받지 않으며, 기판이 작용 구역의 영역에서 기판 캐리어의 방향으로 작용하는 힘을 받는 동안 기판은 바람직하게는 분리되는 것인 방법, 및 2차원 기판을 위에 배치하기 위한 기판 캐리어, 기판 캐리어 상에 배치된 기판을 처리하기 위한 처리 시스템, 및 방법에 의해 제조될 수 있는 기판에 관한 것이다. A method of processing two-dimensional substrates is provided. The method includes placing the substrate onto a substrate carrier and subjecting the substrate to a force acting towards the substrate carrier in an action zone of the substrate, but not in a compensation zone of the substrate. The substrate is predivided while being subjected to the force.