SEMICONDUCTOR PACKAGE
Provided is a semiconductor package which comprise: a rewiring substrate; a power module mounted on a first surface of the rewiring substrate; a connector mounted on the first surface of the rewiring substrate and horizontally spaced apart from the power module; one or more first semiconductor chips...
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| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | Provided is a semiconductor package which comprise: a rewiring substrate; a power module mounted on a first surface of the rewiring substrate; a connector mounted on the first surface of the rewiring substrate and horizontally spaced apart from the power module; one or more first semiconductor chips mounted on a second surface of the rewiring substrate; and a first heat dissipation member covering the first semiconductor chips on the second surface of the rewiring substrate. At least a portion of each of the first semiconductor chips vertically overlaps the power module. The first semiconductor chips may be electrically connected to the power module through the rewiring substrate.
재배선 기판, 상기 재배선 기판의 제 1 면에 실장되는 전력 모듈, 상기 재배선 기판의 상기 제 1 면에 상기 전력 모듈과 수평으로 이격되어 실장되는 커넥터, 상기 재배선 기판의 제 2 면에 실장되는 적어도 하나의 제 1 반도체 칩들, 및 상기 재배선 기판의 상기 제 2 면 상에서 상기 제 1 반도체 칩들을 덮는 제 1 방열 부재를 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 제 1 반도체 칩들 각각은 상기 전력 모듈과 수직으로 적어도 일부가 오버랩(overlap)되고, 상기 제 1 반도체 칩들은 상기 재배선 기판을 통해 상기 전력 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. |
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