필름상 접착제, 다이싱·다이본딩 일체형 필름, 및 반도체 장치 및 그 제조 방법

필름상 접착제가 개시된다. 필름상 접착제의 일 양태는, 금속 입자를 함유하고, 110℃에 있어서의 전단 점도가 30000Pa·s 이하이다. 필름상 접착제의 다른 양태는, 금속 입자를 함유하고, 110℃에 있어서의 손실 탄성률이 200kPa 이하이다. 필름상 접착제의 다른 양태는, 금속 입자와, 열경화성 수지와, 경화제와, 엘라스토머를 함유하고, 금속 입자, 열경화성 수지, 경화제, 및 엘라스토머의 합계량을 기준으로 하여, 금속 입자의 함유량이, 70.0질량% 이상이며, 열경화성 수지 및 경화제의 합계의 함유량이, 13.0질량% 이상이다. Disclosed is a film-shaped adhesive. An embodiment of the film-shaped adhesive contains metal particles and has a shear viscosity at 110° C. of 30000 Pa·s or less. Another embodiment of the film-shaped adhesive contains metal particles and has a loss modulus at 110° C. of 200 kPa or less. Another embodiment of the film-shaped adhesive contains metal particles, a thermosetting resin, a curing agent, and an elastomer, in which a content of the metal particles based on the total amount of the metal particles, thermosetting resin, curing agent, and elastomer is 70.0% by mass or more, and a total content of the thermosetting resin and the curing agent is 13.0% by mass or more.