반도체 발광소자의 전사용 롤러부의 전극구조 및 이를포함하는 지능형 조립전사 통합장치

실시예는 반도체 발광소자의 전사용 롤러부의 전극구조 및 이를 포함하는 지능형 조립전사 통합장치에 관한 것이다. 실시예에 따른 반도체 발광소자의 전사용 롤러부의 전극구조는, 롤러 회전부, 상기 롤러 회전부 상에 장착되는 조립 기판, 상기 롤러 회전부와 상기 조립 기판 사이에 배치되는 점착필름, 상기 조립 기판을 관통하는 관통 전극 및 상기 롤러 회전부 상에 배치되며 상기 관통 전극과 전기적을 연결되는 롤러 패드전극을 포함할 수 있다. An embodiment relates to an electrode structure of a rol...

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Hauptverfasser: SHIM BONGCHU, AN KITAE, JUN JINHYUNG
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:실시예는 반도체 발광소자의 전사용 롤러부의 전극구조 및 이를 포함하는 지능형 조립전사 통합장치에 관한 것이다. 실시예에 따른 반도체 발광소자의 전사용 롤러부의 전극구조는, 롤러 회전부, 상기 롤러 회전부 상에 장착되는 조립 기판, 상기 롤러 회전부와 상기 조립 기판 사이에 배치되는 점착필름, 상기 조립 기판을 관통하는 관통 전극 및 상기 롤러 회전부 상에 배치되며 상기 관통 전극과 전기적을 연결되는 롤러 패드전극을 포함할 수 있다. An embodiment relates to an electrode structure of a roller unit for transferring a semiconductor light-emitting element and an intelligent integrated assembling and transferring device comprising same. An electrode structure of a roller unit for transferring a semiconductor light-emitting element according to an embodiment may comprise a roller rotation unit, an assembly substrate mounted on the roller rotation unit, an adhesive film disposed between the roller rotation unit and the assembly substrate, a through electrode extending through the assembly substrate, and a roller pad electrode disposed on the roller rotation unit and electrically connected to the through electrode.