circuit board assembly and electronic device comprising same

An electronic device is disclosed. The electronic device may include: a housing; a display disposed in the housing; and a circuit board assembly disposed in the housing. The circuit board assembly may include: a first substrate; second substrate; a first component disposed on a second surface of the first substrate; and a first interposer disposed between the first substrate and the second substrate and extending from a third surface of the second substrate to the second surface of the first substrate and surrounding the first component. The first substrate may include: a first conductive pad exposed through the first surface of the first substrate; and a first protective layer formed on the first surface and surrounding the first conductive pad, and the first conductive pad may protrude further than the first protective layer with respect to the first surface of the first substrate. Other various embodiments are possible. According to the present invention, thermal distortion of the circuit board assembly can be reduced. 전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 하우징; 하우징 내에 배치되는 디스플레이; 및 하우징 내에 배치되는 회로 기판 조립체를 포함할 수 있다. 회로 기판 조립체는, 제1 기판, 제2 기판, 제1 기판의 제2 면에 배치되는 제1 소자(component), 및 제1 기판 및 제2 기판 사이에 배치되고, 제1 소자를 둘러싸도록 제2 기판의 제3 면으로부터 제1 기판의 제2 면까지 연장되는 제1 인터포저를 포함할 수 있다. 제1 기판은 제1 기판의 제1 면을 통해 노출되는 제1 도전성 패드와 제1 면에 형성되고 제1 도전성 패드를 둘러싸는 제1 보호층을 포함하고, 제1 도전성 패드는 제1 기판의 제1 면을 기준으로 제1 보호층 보다 돌출될 수 있다. 다른 실시 예가 가능하다.