CENTERING DEVICE CENTERING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

The present invention aligns the center of a substrate on a disc mounted on an upper surface of a substrate support with the center of the substrate support, with good throughput. According to the present invention, the substrate on the upper surface of the substrate support is surrounded, in a horizontal plane, by a first contact member at a first reference position, a second contact member at a second reference position, and a third contact member at a third reference position. Then, by repetition of micro-movements of the three contact members, the present invention gradually approaches the substrate while maintaining the same distance from the center of the substrate support. During the approach, the contact members sequentially contact the substrate, moving the substrate horizontally toward the center of the substrate support. As a result, at a time when the substrate is clamped by the three contact members, the center of the substrate aligns with the center of the substrate support, completing a centering process. [과제] 우수한 스루풋으로, 기판 지지부의 상면에 재치된 원판상의 기판의 중심을 기판 지지부의 중심과 일치시킨다. [해결 수단] 본 발명은, 기판 지지부의 상면에서 기판을, 수평면 내에서, 제 1 기준 위치에 위치하는 제 1 맞닿음 부재, 제 2 기준 위치에 위치하는 제 2 맞닿음 부재 및 제 3 기준 위치에 위치하는 제 3 맞닿음 부재에 의해서 둘러싼다. 그리고, 이들 3 개의 맞닿음 부재의 미소 이동의 반복에 의해서, 기판 지지부의 중심으로부터의 거리를 동일하게 유지하면서 기판에 서서히 근접한다. 이 근접 이동 중에 맞닿음 부재가 순차적으로 기판에 맞닿아, 기판을 기판 지지부의 중심을 향하여 수평 이동시킨다. 그 결과, 이들 3 개의 맞닿음 부재로 기판을 끼워넣은 시점에서, 기판의 중심은 기판 지지부의 중심과 일치하여 센터링 처리가 완료된다.