DEPOSITION METHOD USING PLASMA

The present invention relates to a deposition method using plasma, which comprises: a first step to generate plasma while supplying N_2, Ar, and H_2 gases to a plasma apparatus, and supply the plasma to an active region; a second step to supply a solution with a platinum-based metal-containing compound solution and a conductive material dispersed or a solution with a platinum-based metal-containing compound solution and an insulation material dispersed to the active region along with carrier gas of N_2 and H_2; a third step to gasify the solution with a platinum-based metal-containing compound solution and a conductive material dispersed or the solution with a platinum-based metal-containing compound solution and an insulation material dispersed, which is supplied to the active region, by plasma, and generate radicals to activate the same; and a fourth step to spray deposit the activated platinum-based metal-containing compound and the conductive material or the platinum-based metal-containing compound with the insulation material, which is activated, onto a substrate. In the processes of the third step and later, the platinum-based metal-containing compound is reduced in the activated status and is deposited on a surface of a substrate. Therefore, the deposition can be conducted within a short period of time. 본 발명은 플라즈마를 이용한 증착방법으로서, 플라즈마 장치에 N2, Ar,H2 가스를 공급시키면서 플라즈마를 발생시켜 활성영역으로 공급시키는 제 1 단계; 백금계 금속 함유 화합물 용액과 전도물질이 분산된 용액, 또는 백금계 금속 함유 화합물 용액 및 절연물질이 분산된 용액을 N2와 H2의 캐리어 가스와 함께 활성영역으로 공급하는 제 2 단계; 활성영역에 공급된 백금계 금속 함유 화합물 용액과 전도물질이 분산된 용액, 또는 백금계 금속 함유 화합물 용액 및 절연물질이 분산된 용액을 플라즈마에 의해 기화시키고 라디칼을 발생시켜 활성화시키는 제 3 단계; 활성화된 백금계 금속 함유 화합물과 전도물질, 또는 백금계 금속 함유 화합물과 절연물질 및 N2와 H2의 캐리어 가스를 기판으로 분사시켜 증착시키는 제 4 단계;로 이루어지되, 상기 제 3 단계 이후의 과정에서 백금계 함유 화합물은 활성화 상태에서 환원반응되어 기판의 표면에 증착시키는 증착방법이다.