성형용 수지 조성물 및 전자 부품 장치
에폭시 수지와, 경화제와, 티타늄산칼슘 입자 및 티타늄산스트론튬 입자로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 무기 충전재로서, 상기 티타늄산칼슘 입자 및 상기 티타늄산스트론튬 입자의 합계 함유율이 상기 무기 충전재 전체에 대하여 60체적% 내지 80체적%인 무기 충전재를 포함하는 성형용 수지 조성물. A molding resin composition includes: an epoxy resin; a curing agent; and an inorganic filler containing at least one select...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 에폭시 수지와, 경화제와, 티타늄산칼슘 입자 및 티타늄산스트론튬 입자로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 무기 충전재로서, 상기 티타늄산칼슘 입자 및 상기 티타늄산스트론튬 입자의 합계 함유율이 상기 무기 충전재 전체에 대하여 60체적% 내지 80체적%인 무기 충전재를 포함하는 성형용 수지 조성물.
A molding resin composition includes: an epoxy resin; a curing agent; and an inorganic filler containing at least one selected from the group consisting of calcium titanate particles and strontium titanate particles, in which a total content of the calcium titanate particles and the strontium titanate particles is 60% by volume to 80% by volume with respect to a total amount of the inorganic filler. |
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