GRINDING METHOD

Provided is a grinding method which is able to require no greatly extended time over the conventional grinding method, and secure the maximum effective region for using for a product. The grinding method is applied when grinding a disc-shaped object having a first surface and a second surface on the opposite side to the first surface starting from the second surface side. The grinding method comprises: a first grinding step to grind the subject by making a first grinding stone come in contact with the subject, and form a first thin plate unit in a disc shape and a first rear plate unit in a ring shape surrounding the first thin plate unit; and a second grinding step to grind the subject by making a second grinding stone come in contact with the first rear plate unit and the first thin plate unit, and forming a second thin plate unit in a disc shape with a greatly smaller diameter than that of the first thin plate unit and a second rear plate unit in a ring shape surrounding the second thin plate unit. In the second grinding step, the second grinding stone is allowed to come in contact with a region on the second surface apart by more than the width of the second grinding stone from the inner edge of the second surface remaining on the first rear plate unit, in a direction toward the outer side. (요약) 종래의 연삭 방법에 비해 대폭 긴 시간을 필요로 하지 않고, 제품에 사용할 수 있는 유효 영역이 최대한으로 확보되는 연삭 방법을 제공한다. (해결 수단) 제1 면과 제1 면과는 반대 측의 제2 면을 갖는 원판 형상의 피가공물을 제2 면 측으로부터 연삭할 때에 적용되는 연삭 방법으로서, 제1 연삭 지석을 피가공물에 접촉시켜 피가공물을 연삭하고, 원판 형상의 제1 박판부와, 제1 박판부를 둘러싸는 환형의 제1 후판부를 피가공물에 형성하는 제1 연삭 단계와, 제2 연삭 지석을 제1 후판부와 제1 박판부에 접촉시켜 피가공물을 연삭하여, 제1 박판부보다 직경이 크게 얇은 원판 형상의 제2 박판부와, 제2 박판부를 둘러싸는 환형의 제2 후판부를 피가공물에 형성하는 제2 연삭 단계를 포함한다. 제2 연삭 단계에서는, 제1 후판부에 남은 제2 면의 내측의 가장자리로부터 외측을 향해 제2 연삭 지석의 폭 이상으로 이격된 제2 면 상의 영역에 제2 연삭 지석을 접촉시킨다.