Printed Circuit Board module

A circuit board module including a heat dissipation device according to one example includes: a heat dissipation member having one side extending along one direction; a first heat dissipation fin having one end supported on one side of the heat dissipation member, disposed on an upper side of the heat dissipation member, and having a first width between one side of the heat dissipation member and the other end of the first heat dissipation fin; a second heat dissipation fin having one end supported on one side of the heat dissipation member, disposed on a lower side of the heat dissipation member, and having a second width between one side of the heat dissipation member and the other end of the second heat dissipation fin; and a third heat dissipation fin having one end supported on one side of the heat dissipation member, disposed between the first heat dissipation fin and the second heat dissipation fin, and having a third width between one side of the heat dissipation member and the other end of the third heat dissipation fin. At least two of the first width of the first heat dissipation fin, the second width of the second heat dissipation fin, and the third width of the third heat dissipation fin may be different from each other. Accordingly, design freedom is improved. 일 예시에 따른 방열 장치를 포함하는 회로 기판 모듈은, 일 방향을 따라 연장되는 일 측면을 구비하는 방열 부재, 상기 방열 부재의 일 측면에 일 단부가 지지되고, 상기 방열 부재의 상측부에 배치되며, 상기 방열 부재의 일 측면과 상기 제1 방열핀의 타 단부 사이에 제1 폭을 구비하는 제1 방열핀, 상기 방열 부재의 일 측면에 일 단부가 지지되고, 상기 방열 부재의 하측부에 배치되며, 상기 방열 부재의 일 측면과 상기 제2 방열핀의 타 단부 사이에 제2 폭을 구비하는 제2 방열핀, 상기 방열 부재의 일 측면에 일 단부가 지지되고, 상기 제1 방열핀과 상기 제2 방열핀 사이에 배치되며, 상기 방열 부재의 일 측면과 상기 제3 방열핀의 타 단부 사이에 제3 폭을 구비하는 제3 방열핀을 포함하며, 상기 제1 방열핀의 상기 제1 폭, 상기 제2 방열핀의 상기 제2 폭 및 상기 제3 방열핀의 상기 제3 폭 중 둘 이상이 서로 상이할 수 있다.