A MICROSPEAKER MODULE HAVING A DUCT COMMUNICATING WITH A VENT HOLE

The present invention relates to a microspeaker module. More specifically, the present invention relates to the microspeaker module that uses a metal case to reduce a thickness and forms a side surface soundproof structure using a bracket attached to a front surface case. The present invention, in the microspeaker module mounted on a multimedia device and generating a sound, provides the microspeaker module comprising: a first housing surrounding a lower surface and a side surface of a microspeaker; a second housing coupled to an upper part of the first housing and surrounding an upper surface and the side surface of the microspeaker; and a back volume that communicates with the microspeaker and is provided within a space formed by the first housing and the second housing, wherein the first housing is composed of an injection part coupled to the side surface of the microspeaker and forming a sound pipeline that radiates a sound of the microspeaker to one side and a metal part coupled to the injection part and forming the back volume. 본 발명은 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 두께를 줄이기 위해 금속 케이스를 이용하며 전면 케이스에 부착되는 브라켓을 이용해 측면 방음 구조를 형성한 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 본 발명은 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커 하면 및 측면을 감싸는 제1 하우징; 제1 하우징의 상방에 결합되며, 마이크로스피커 상면 및 측면을 감싸는 제2 하우징; 및 마이크로스피커와 연통하며 제1 하우징과 제2 하우징이 형성한 공간 내에 제공되는 백 볼륨;을 포함하며, 제1 하우징은 마이크로스피커의 측면에 결합되며 마이크로스피커의 음향을 일 측방으로 방사하는 음향 관로를 형성하는 사출 파트 및 사출 파트와 결합되며 백 볼륨을 형성하는 금속 파트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.