EXPOSURE METHOD EXPOSURE APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE

The present invention relates to an exposure method of exposing a pattern of an original plate to a first shot area of a substrate and exposing the pattern of an original plate to a second shot area overlapping a portion of the first shot area. The method comprises a first measurement process of mea...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SHIRAO HIROAKI, YONEDA SHINGO, KIJIMA WATARU, KITAGAWA JUN, TAKAI YUTA
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to an exposure method of exposing a pattern of an original plate to a first shot area of a substrate and exposing the pattern of an original plate to a second shot area overlapping a portion of the first shot area. The method comprises a first measurement process of measuring the position of an alignment mark corresponding to the first shot area, and an exposure process of performing exposure based on results measured in the first measurement process, wherein the exposure process performs position alignment of the first shot area based on position information of the alignment mark measured in the first measurement process, and performs position alignment of the second shot area by using the position information of the alignment mark used for the position alignment of the first shot area. 원판의 패턴을 기판의 제1 샷 영역에 노광하고, 원판의 패턴을 상기 제1 샷 영역의 일부와 중복되는 제2 샷 영역에 노광하는 노광 방법이며, 상기 제1 샷 영역에 대응하는 얼라인먼트 마크의 위치를 계측하는 제1 계측 공정과, 상기 제1 계측 공정에서 계측된 결과에 기초하여 노광을 행하는 노광 공정을 포함하고, 상기 노광 공정은, 상기 제1 계측 공정에서 계측된 상기 얼라인먼트 마크의 위치 정보에 기초하여 상기 제1 샷 영역의 위치 정렬을 행하고, 상기 제1 샷 영역의 위치 정렬에 사용되는 얼라인먼트 마크의 위치 정보를 사용하여 상기 제2 샷 영역의 위치 정렬을 행한다.