LIGHT EMITTING PACKAGE

The present invention relates to a light emitting package. According to one embodiment of the present invention, a light emitting package including a substrate on which wiring is formed, a first optical unit, a light control unit, and a second optical unit is provided. The first optical unit is disp...

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Hauptverfasser: SONG JAE WAN, PARK KI YON, JANG BO RAM I
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a light emitting package. According to one embodiment of the present invention, a light emitting package including a substrate on which wiring is formed, a first optical unit, a light control unit, and a second optical unit is provided. The first optical unit is disposed on the substrate and electrically connected to the wiring, and may generate and emit light. The light control unit is formed to cover a side surface of the first optical unit and may reflect light emitted from the side surface of the first optical unit. Additionally, the second optical unit covers the first optical unit and the light control unit and may be fixed to the substrate. Here, the second optical unit may include a fixed part fixed to the substrate and a light emitting part located on an upper portion of the fixed part. The light emitted from the first optical unit may pass through the second optical unit and be emitted to the outside of the second optical unit. The present invention can emit uniformly colored light in the entire area. 본 발명은 발광 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 배선이 형성된 기판, 제1 광학부, 광 제어부 및 제2 광학부를 포함하는 발광 패키지가 제공된다. 상기 제1 광학부는 상기 기판에 배치되어 상기 배선과 전기적으로 연결되며, 광을 생성 및 방출할 수 있다. 상기 광 제어부는 상기 제1 광학부의 측면을 덮도록 형성되며, 상기 제1 광학부의 측면에서 방출된 광을 반사할 수 있다. 또한, 상기 제2 광학부는 상기 제1 광학부 및 상기 광 제어부를 덮으며, 상기 기판에 고정될 수 있다. 여기서, 상기 제2 광학부는 상기 기판에 고정되는 고정부 및 상기 고정부의 상부에 위치하며 광 방출부를 포함할 수 있다. 상기 제1 광학부에서 방출된 광은 상기 제2 광학부를 통과하여 상기 제2 광학부의 외부로 방출될 수 있다.