Semiconductor Device Test Chamber

According to the present invention, a semiconductor device test chamber (100) comprises: a housing (110) of which a portion of the front is open, and which forms the exterior; a blower fan (120) which is disposed inside one side of a lower portion of the housing (110); a circulation duct (130) which circulates the air discharged from the blower fan (120); a distribution duct (140) which is disposed vertically long along one side of the inside of the housing (110) in communication with the circulation duct (130); a plurality of air buckets (150) which vertically divide the lateral space of a portion of the distribution duct (140) into a plurality of layers, individually receive air from the distribution duct (140), and downwardly eject the same; a connection board (160) which is positioned behind the plurality of air buckets (150) and is connected to a test device that performs actual testing of semiconductor devices, and to which a plurality of modules loaded with a plurality of semiconductor devices for testing, respectively, can be connected; an evaporator (170) which is disposed behind the blower fan (120), and passes the air that is ejected from each of the plurality of air buckets (150), flows along the plurality of semiconductor devices arranged below the air buckets, and flows toward the blower fan (120) below the housing (110) to cool the air; and a heater (175) which can heat the air passing through the evaporator (170). Therefore, all the semiconductor devices arranged in the plurality of layers can be tested in a uniform temperature distribution. 이 발명의 반도체 소자 테스트 챔버(100)는 전방의 일부분이 개방되는 외관을 형성하는 하우징(110)과, 하우징(110)의 하부쪽 일측 내부에 배치되는 블로워팬(120)과, 블로워팬(120)에서 토출되는 공기를 순환시키는 순환덕트(130)와, 순환덕트(130)와 연통된 상태로 하우징(110)의 내부 일측면을 따라 상하방향으로 길게 배치되는 분배덕트(140)와, 분배덕트(140)의 일부 측면공간을 상하방향으로 다수층으로 분할하고 분배덕트(140)로부터 각각 개별적으로 공기를 공급받아 하부방향으로 각각 분출하는 다수개의 에어버켓(150)과, 다수개의 에어버켓(150)의 후방에 위치하여 반도체 소자의 실질적인 테스트를 수행하는 테스트 장치에 연결되며 테스트를 위한 다수개의 반도체 소자가 각각 로딩된 다수개의 모듈이 접속 가능한 접속보드(160)와, 블로워팬(120)의 후방에 배치되어 다수개의 에어버켓(150)에서 각각 분출되어 그 하부에 배열되는 다수개의 반도체 소자를 따라 유동한 후 하우징(110)의 하부 블로워팬(120)쪽으로 유동하는 공기를 통과시켜 냉각 가능한 증발기(170), 및 증발기(170)를 통과한 공기를 가열 가능한 히터(175)를 포함하여 구성된다.