말레이미드 수지 조성물, 프리프레그, 수지 필름, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지

(A) N-치환 말레이미드기를 2개 이상 갖는 말레이미드 화합물 및 그의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상과, (B) 변성 공액 디엔 폴리머와, (C) (B) 성분 이외의 열가소성 엘라스토머를 함유하고, 상기 (B) 성분이, (b1) 측쇄에 비닐기를 갖는 공액 디엔 폴리머를, (b2) N-치환 말레이미드기를 2개 이상 갖는 말레이미드 화합물에 의해 변성하여 이루어지는 것인 말레이미드 수지 조성물, 해당 말레이미드 수지 조성물을 사용한 프리프레그, 수지 필름, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지를 제공한다. Prov...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KAKITANI MINORU, HAYASHI CHIHIRO, HORIE AKIRA, SATO NAOYOSHI, AKEBI RYUJI, TANIGAWA TAKAO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	(A) N-치환 말레이미드기를 2개 이상 갖는 말레이미드 화합물 및 그의 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상과, (B) 변성 공액 디엔 폴리머와, (C) (B) 성분 이외의 열가소성 엘라스토머를 함유하고, 상기 (B) 성분이, (b1) 측쇄에 비닐기를 갖는 공액 디엔 폴리머를, (b2) N-치환 말레이미드기를 2개 이상 갖는 말레이미드 화합물에 의해 변성하여 이루어지는 것인 말레이미드 수지 조성물, 해당 말레이미드 수지 조성물을 사용한 프리프레그, 수지 필름, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지를 제공한다. Provided are a maleimide resin composition containing (A) one or more selected from the group consisting of a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups and a derivative thereof; (B) a modified conjugated diene polymer, and (C) a thermoplastic elastomer other than the above component (B), wherein the component (B) is one resulting from modification of (b1) a conjugated diene polymer having a vinyl group in the side chain with (b2) a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups; and a prepreg, a resin film, a laminated board, a printed wiring board and a semiconductor package, each using the maleimide resin composition.