폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드 필름 및 폴리이미드 필름/기재 적층체
열적 특성 및/또는 내열성이 우수하고, 또한 투명성도 우수한 폴리이미드 필름을 제조 가능한 폴리이미드 전구체 조성물이 제공된다. 폴리이미드 전구체 조성물은, 반복 단위가, 하기 일반식 (I)로 나타내지는 반복 단위, 및 일반식 (I)이 추가로 이미드화된 반복 단위를 포함하고, 이미드화율이 0% 초과이면서 또한 50% 미만인 폴리이미드 전구체, 그리고 용매를 함유한다. (일반식 (I) 중, X1의 70몰% 이상이, 식 (1-1): 로 나타내지는 구조이며, Y1의 70몰% 이상이, 식 (D-1) 및/또는 (D-2): 로 나타내지는 구조...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 열적 특성 및/또는 내열성이 우수하고, 또한 투명성도 우수한 폴리이미드 필름을 제조 가능한 폴리이미드 전구체 조성물이 제공된다. 폴리이미드 전구체 조성물은, 반복 단위가, 하기 일반식 (I)로 나타내지는 반복 단위, 및 일반식 (I)이 추가로 이미드화된 반복 단위를 포함하고, 이미드화율이 0% 초과이면서 또한 50% 미만인 폴리이미드 전구체, 그리고 용매를 함유한다. (일반식 (I) 중, X1의 70몰% 이상이, 식 (1-1): 로 나타내지는 구조이며, Y1의 70몰% 이상이, 식 (D-1) 및/또는 (D-2): 로 나타내지는 구조임) JPEGpct00039.jpg3871JPEGpct00040.jpg17115JPEGpct00041.jpg45131
Provided is a polyimide precursor composition with which it is possible to manufacture a polyimide film that has excellent thermal characteristics and/or thermal resistance, and that has excellent transparency. The polyimide precursor composition comprises a repeating unit including a repeating unit expressed by the following general Formula (I) and a repeating unit obtained by further imidizing the general Formula (I), and contains a polyimide precursor having an imidization ratio of more than 0% and less than 50% and a solvent. (where 70 mol% or more of X1 is a structure expressed by Formula (1-1), and 70 mol% or more of Y1 is a structure expressed by Formula (D-1) and/or (D-2).) |
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