Multilayer Ceramic Electronic Component

The present invention provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, wherein the laminated ceramic electronic component comprises: a laminate including both main surfaces facing each other in a lamination direction, both side surfaces facing each other in a width direction orthogonal to the lamination direction, and both end surfaces facing each other in a lengthwise direction orthogonal to the lamination direction and the width direction; and external electrodes disposed on both end surfaces. The manufacturing method comprises the steps of: preparing a plurality of laminates; laminating the plurality of laminates via a binder member; rolling the plurality of laminates around the lengthwise direction as a rotation axis by 90 degrees to form a side gap part; and removing the binder member from a laminate on which the side gap part is formed. The laminated ceramic electronic component has a T dimension shorter than a W dimension, where the T dimension is a length in the lamination direction and the W dimension is a length in the width direction. Provided is a manufacturing method for a laminated ceramic electronic component, capable of more easily forming side gaps on both side surfaces even in the case of manufacturing a thin laminated ceramic electronic component. 본 발명은 적층방향으로 마주보는 양 주면과, 적층방향에 직교하는 폭방향으로 마주보는 양 측면과, 적층방향 및 폭방향에 직교하는 길이방향으로 마주보는 양 단면을 포함하는 적층체와, 양 단면 상에 배치된 외부전극을 가지는 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법이다. 적층체를 복수개 준비하는 공정과, 복수개의 적층체를, 바인더 부재를 통해 겹쳐 쌓는 공정과, 복수개의 적층체를, 길이방향을 회전축으로 하여 90도 전동시키고 사이드 갭부를 형성하는 공정과, 사이드 갭부를 형성한 적층체로부터 바인더 부재를 제거하는 공정을 포함한다. 적층 세라믹 전자부품의 적층방향의 길이를 T치수로 하고, 폭방향의 길이를 W치수로 했을 때, T치수는 W치수보다 작다.