SEMICONDUCTOR PACKAGE AND DETECTION OF DETERIORATION OF MATERIALS INSIDE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Disclosed are a semiconductor package and detection of the deterioration of materials inside the semiconductor package. The present invention includes a semiconductor chip, a housing for packaging the semiconductor chip, and a first area formed on one side of the housing, wherein the semiconductor chip is packaged inside the housing using a first material, and the first area may be coated with the first material. According to the present invention, the deterioration of materials inside the semiconductor package can be detected without destroying the semiconductor package. 반도체 패키지 및 반도체 패키지 내부 물질의 열화 상태 감지 방법이 개시된다. 본 발명은 반도체 칩, 상기 반도체 칩을 패키징하는 하우징 및 상기 하우징의 일 면에 형성된 제1 영역을 포함하되, 상기 반도체 칩은 제1 재료를 이용하여 상기 하우징 내부에 패키징되고, 제1 영역은 상기 제1 재료로 코팅될 수 있다.