DIE BONDING EQUIPMENT AND DRIVING DEVIATION CORRECTING METHOD THEREOF

An embodiment of the present invention provides a die bonding facility capable of effectively correcting a driving deviation of a die bonding module and an upper vision unit in the die bonding facility, and a method for correcting a driving error of the die bonding facility. The die bonding facility capable of correcting a driving deviation according to the present invention comprises: a bonding stage on which a substrate to be bonded with a die is mounted; a die bonding module configured to be movable in a horizontal direction, and transferring the die to bond the die to the substrate; and an upper vision unit configured to be movable in the horizontal direction, and taking an image of the die bonded to the substrate to inspect the bonding accuracy of the die. The upper vision unit takes an image of a fiducial mark provided on the die bonding module to measure a driving deviation of the die bonding module and the upper vision unit. 본 발명의 실시예는 다이 본딩 설비에서 다이 본딩 모듈과 상부 비전 유닛의 구동 편차를 효과적으로 보정할 수 있는 다이 본딩 설비 및 다이 본딩 설비의 구동 오차 보정 방법을 제공하고자 한다. 본 발명에 따른 구동 편차를 보정할 수 있는 다이 본딩 설비는, 다이가 본딩될 기판이 안착되는 본딩 스테이지; 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 다이를 이송하여 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩 모듈; 및 상기 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 기판에 본딩된 다이를 촬영하여 상기 다이의 본딩 정확도를 검사하는 상부 비전 유닛을 포함한다. 상기 상부 비전 유닛은 상기 다이 본딩 모듈에 구비된 피두셜 마크(Fiducial Mark)를 촬영하여 상기 다이 본딩 모듈과 상기 상부 비전 유닛의 구동 편차를 측정한다.