SUBSTRATE CLEANING APPARATUS OF DIE BONDING EQUIPMENT

An embodiment of the present invention provides a substrate cleaning device for die bonding equipment which can effectively remove foreign substances. According to the present invention, the provided substrate cleaning device for die bonding equipment includes: a body member located at the top of the movement path of a substrate; an air injection unit provided on one side of the body member to spray air in a direction opposite to the direction of movement of the substrate; and a vacuum suction unit provided on the body member opposite to the air injection unit and sucking air by applying vacuum pressure. 본 발명의 실시예는 효과적으로 이물질을 제거할 수 있는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치를 제공하고자 한다. 본 발명에 따르면, 기판의 이동 경로의 상부에 위치하는 바디 부재; 상기 바디 부재의 일측에 구비되어 상기 기판의 이동 방향의 반대 방향으로 공기를 분사하는 공기 분사부; 및 상기 바디 부재에서 상기 공기 분사부의 반대측에 구비되며 진공압을 인가하여 공기를 흡인하는 진공 흡인부를 포함하는 다이 본딩 설비의 기판 세정 장치가 제공될 수 있다.