ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HOLE FOR PASSING SIGNAL HAVING POLARIZED WAVES

According to an embodiment, an electronic device comprises: a housing including a front plate, a rear plate facing in an opposite direction to the front plate, and a side bezel structure surrounding a space between the front plate and the rear plate; a hole formed in the side bezel structure; an antenna module including a substrate in the housing spaced apart from the hole and a first conductive member disposed on a surface of the substrate facing the hole and radiating a signal having a first polarized wave or a second polarized wave; a second conductive member disposed on a nonconductive member, facing the first conductive member, and coupled to the first conductive member; and at least one processor operatively connected to the first conductive member of the first conductive member and the second conductive member. The at least one processor may be configured to communicate with an external electronic device which is distinct from the electronic device through the first conductive member and the second conductive member. In addition, various embodiments may be possible. Accordingly, a size of the hole formed on one surface of the electronic device can be reduced. 일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 측면 베젤 구조에 형성되는 홀, 상기 홀로부터 이격된 상기 하우징 내의 기판 및 상기 홀을 향하는 상기 기판의 면에 배치되고, 제1 편파 또는 제2 편파를 가지는 신호를 방사하는 제1 도전성 부재를 포함하는 안테나 모듈, 상기 제1 도전성 부재를 마주하며 상기 비도전성 부재에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재와 커플링되는 제2 도전성 부재, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재 중 상기 제1 도전성 부재와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 제2 도전성 부재를 통하여, 상기 전자 장치와 구별되는 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.